真投資專欄

【真投資專欄】PCB中的弱勢族群

2020-07-22
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台股加權指數在上週稍作震盪,消化前高賣壓後,由台積電的帶領下再度創下波段高點,距離1990年的歷史高點12682,僅剩不到300點的距離,在全球低利率的環境下,台股第二季大戶及中實戶交易人數已創下歷史新高,加上外資資金轉入且台商回流,整體來講台股要衝過歷史高點12682指日可待。

以價量結構來看,經過約2周的賣壓消化,前高12197已逐漸從壓力轉支撐,只要本周周K能守在12200之上,預計下周還能持續攻高,整個七月還是屬於資金行情的高峰期,建議投資人可以把握七、八兩月積極操作,只要新台幣未出現大幅貶值,都不須擔心有大幅回檔的風險。

產業面來講,本周資金除了集中在散熱及IC設計以外,也有部分資金開始回流到PCB供應鏈,整體PCB在NB、伺服器需求提升,加上中高階CPU/GPU改款的帶動下,金像電、華通、瀚宇博等,在第三季、第四季獲利都有望維持大幅成長態勢,但論PCB供應鏈中漲勢最疲弱的一環,就屬銅箔基板(CCL)族群。

銅箔基板(CCL),港股建滔在七月上調銅箔基板報價後,各大銅箔基板廠也開始跟進,主要為反應LME(倫敦金屬交易所)的銅價上漲,以及解決在Q2庫存過高的問題,藉此刺激客戶端在Q3的拉貨速度,除了漲價有助於提升拉貨速度以外,目前各大銅箔基板廠也開始積極進行第二波擴產。

其實銅箔基板台廠,在2019年第三季就已經看準2020年的高頻高速基板需求旺盛,開始第一波擴產,但因疫情影響,第一波擴產拖到今年Q3才會完全到位,預計台廠Q3後每月可多產出150萬張,而比較偏向長線展望的Intel新一代伺服器Whitley需求,雖然預計會遞延到2021的第一季需求才會明顯提升,但相關受惠股可能從今年Q3、Q4就會開始陸續接單,有助於台廠銅箔基板三雄台光電、聯茂、台燿獲利再往上提升。

其中台光電,除了受惠高頻高速基板需求提升外,還會加上在歐系電信設備商的市佔提升,就以目前的訂單情況來看,台光電有機會成為下半年銅箔基板三雄中獲利成長最亮眼的一檔,而像是營收表現穩定,股價也還處於低基期的金居也可以特別留意,綜觀來講其實整體銅箔基板廠的股價在Q3都還有向上的空間,相關個股可留意:2383台光電、8358金居、6213聯茂、6274台燿。
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